5G高性能有機硅材料用功能粉體解決方案

隨著全球尤其是中國5G網(wǎng)絡(luò)的快速部署，其速率高，時延低，海量連接等特性，為萬物互聯(lián)打開了一個新世界。然而，飛速增長的數(shù)據(jù)洪流、人工智能的各類應(yīng)用，對于5G生態(tài)系統(tǒng)中各項設(shè)施及產(chǎn)品帶來了全新挑戰(zhàn)。適用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機硅創(chuàng)新材料，憑借更高的導(dǎo)熱性、更強的電磁屏蔽能力、更低的介電損耗等優(yōu)勢，在熱管理、電磁屏蔽等多個維度能夠幫助智能設(shè)備、通訊設(shè)施、云計算及數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求。而這其中離不開導(dǎo)熱粉體、導(dǎo)熱吸波填料。

熱管理解決方案：

有機硅導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱粘接膠等熱管理材料可讓5G應(yīng)用中多種關(guān)鍵元器件有效散熱，應(yīng)用于基站（有源天線處理單元AAU，基帶處理單元BBU），光通訊設(shè)備和器件，核心網(wǎng)設(shè)備，以及各類消費電子產(chǎn)品的芯片等。這類材料要求具有高導(dǎo)熱、低熱阻、優(yōu)異的電絕緣性能等，能夠確保設(shè)備正常運行。金戈推薦使用GD-M404Z、GD-S802A、GD-S11V1、GD-S11V0等功能填料作為有機硅導(dǎo)熱材料的填料，加工性能優(yōu)異，可助力有機硅材料實現(xiàn)5.0~12W/m*K的導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻低,。

電磁屏蔽解決方案：

電子設(shè)備內(nèi)部空間狹小，導(dǎo)熱硅橡膠等熱界面材料已經(jīng)占據(jù)了器件表面縫隙空間，無法疊加使用吸波材料。為應(yīng)對電磁屏蔽的挑戰(zhàn)而設(shè)計的有機硅導(dǎo)熱吸波墊片、吸波凝膠、吸波涂料等，可保護敏感電子設(shè)備，減少電磁干擾帶來的數(shù)據(jù)丟失和設(shè)備散熱問題。金戈新材推薦GD-A185MJ、GD-A500M、GD-A600M等導(dǎo)熱吸波劑作為吸波材料的填料，可實現(xiàn)1.0-6.0W/m*K導(dǎo)熱系數(shù)，同時具有穩(wěn)定的微波吸收頻率，適用于2-26.5GHz吸波范圍。

欲知上述產(chǎn)品的應(yīng)用建議及更多推薦方案，可致電業(yè)務(wù)經(jīng)理、0757-87572711/87572700。