在5G通信、智能駕駛及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，大功率器件（如光模塊、ADAS域控制器）同時(shí)面臨散熱與電磁干擾（EMI）挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單一功能材料難以兼顧高效熱傳導(dǎo)和電磁波吸收需求，填料的協(xié)同設(shè)計(jì)成為破局關(guān)鍵。

制備環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠時(shí)，需要在配方中添加氧化鋁、硅微粉等導(dǎo)熱填料。然而，填料與樹脂之間的密度差異以及相容性不佳，往往導(dǎo)致灌封膠在儲(chǔ)存和使用時(shí)出現(xiàn)填料沉降現(xiàn)象，進(jìn)而引發(fā)導(dǎo)熱性能不均和封裝可靠性降低等問題。

隨著新能源動(dòng)力電池及5G設(shè)備性能的提升，市場(chǎng)對(duì)2.0W/(m·K)導(dǎo)熱凝膠的要求日益嚴(yán)苛，在追求“輕量化、高導(dǎo)熱、易擠出”特性的同時(shí)，要求存儲(chǔ)過程中無明顯析油現(xiàn)象。

粉體復(fù)合與表面改性技術(shù)是提升粉體在高分子基體中性能的關(guān)鍵手段。通過這兩項(xiàng)技術(shù)，可以顯著改善粉體在基體中的分散性，實(shí)現(xiàn)更高的顆粒填充率，有效減少體系中的空隙。這不僅能有效提升體系的熱導(dǎo)率，還能進(jìn)一步優(yōu)化體系的加工粘度、電性能等。因此，在制備綜合性能優(yōu)異的高導(dǎo)熱復(fù)合材料時(shí)，導(dǎo)熱粉體的精確選擇、科學(xué)配比，以及表面處理劑的選擇和改性工藝的應(yīng)用，都顯得尤為關(guān)鍵。

3.0W/（m·K）環(huán)氧粘接膠要達(dá)到低比重及優(yōu)異的阻燃性能，通常需要在配方中添加具有低密度的導(dǎo)熱粉體和阻燃粉體。然而，傳統(tǒng)的低密度/阻燃粉體，如氮化硼、氫氧化鋁等，加入樹脂中往往伴隨著顯著的增稠效應(yīng)，這不僅會(huì)大幅提升粘接膠的粘度，還會(huì)對(duì)材料的加工性能和拉剪強(qiáng)度造成嚴(yán)重影響，限制了膠粘劑在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)。

繼成功推出6.0W/(m·K)環(huán)氧膠用導(dǎo)熱粉體后，我司近期又開發(fā)了一款應(yīng)用導(dǎo)熱率更高的導(dǎo)熱填料--GD-E800H導(dǎo)熱劑，可助力環(huán)氧復(fù)合材料輕松實(shí)現(xiàn)8.0W/(m·K)導(dǎo)熱性能

在低粉體填充量的情況下，如何有效提升硅膠墊片的導(dǎo)熱率至12~14W/(m·K)是一個(gè)挑戰(zhàn)。通常，導(dǎo)熱材料制造商需添加大量導(dǎo)熱粉體才能達(dá)到這一導(dǎo)熱率，但這往往會(huì)犧牲墊片的力學(xué)性、加工性和絕緣性等關(guān)鍵性能。因此，探索如何在較低粉體填充量下實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱率顯得尤為重要。

在制備3.0W/(m·K)高性能導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠過程中，導(dǎo)熱粉體的選擇與配比至關(guān)重要。為了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)導(dǎo)熱性能，會(huì)在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導(dǎo)熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導(dǎo)熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構(gòu)件上的應(yīng)用。