覆銅板和環(huán)氧塑封料用硅微粉有什么不同？

硅微粉作為一種典型的無機填料，具有高絕緣性、良好的熱傳導性能、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低成本、耐酸堿、耐磨性等優(yōu)良特性，被廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料領域。然而，覆銅板和環(huán)氧塑封料雖說都屬于電子封裝材料，但前者屬于板級，后者屬于芯片級，其層級不一樣，功能不一樣，對硅微粉的要求也就不一樣。

覆銅板俗稱PCB板，早期通過各種元器件通過銅進行刻蝕以后形成的電路，把各種有源器件，無源器件集成到一起，體現(xiàn)其功能。對熱性能、電性能以及高頻性能要求并不高，主要解決其膨脹問題、板的硬度問題以及力學性能上的指標，因此對硅微粉的純度以及形狀要求不高。早期甚至無需加硅微粉，只是需要添加玻纖布，之后隨著集成電路的發(fā)展，由插裝的方式改成貼片式，布線密度隨之增加，線間距隨之減小。器件的封裝密度增加了，所以它對于力學性能，比如膨脹系數(shù)還有其介電性能產(chǎn)生了新的要求。在一些高頻微波器件中，無定形硅微粉無法滿足其要求，需要低應力的、低膨脹、低輻射的硅微粉，但是相對而言，其對硅微粉的純度要求不高。（高頻高速覆銅板應用拉動高端硅微粉需求，2025年國內(nèi)覆銅板用硅微粉到需求望達到35億元，其中高頻基材CCL用硅微粉市場規(guī)模有望達到11.1億元。）         

但是環(huán)氧塑封料不一樣，它直接包裹在裸芯片的表面，形成各種各樣的電子元器件，無論是有源器件還是無源器件，都是與芯片的電極直接接觸，因此如果硅微粉的純度不夠，會嚴重影響芯片的電性能。功率器件對散熱性能要求較高，因此要求硅微粉具有熱膨脹適配能力，另外還有其高頻性能線路間的分布式電容問題，因此環(huán)氧塑封料對硅微粉的純度、顆粒的形態(tài)、形狀、尺寸甚至尺寸分布都有著比較高的要求。（2025年環(huán)氧塑封料用硅微粉的市場規(guī)模有望達到45.2億元。）     

總而言之，不同領域?qū)栉⒎鄣男阅芤蟛煌?。市場硅微粉質(zhì)量魚龍混雜，品質(zhì)難以得到保證。例如：不同批次硅微粉制備的灌封膠色相不同、粘度差異大等等，實際生產(chǎn)中需要不斷調(diào)整配方，導致生產(chǎn)效率低。如何保證不同批次硅微粉的穩(wěn)定性？

       金戈新材在產(chǎn)品生產(chǎn)、品質(zhì)管控方面下足了功夫，從材料源頭到生產(chǎn)管控、成品出庫，設置了多道檢驗工序，嚴把質(zhì)量關。如

①加強原材料性能檢測，性能不達標不準入庫；

②生產(chǎn)過程中嚴控產(chǎn)品各項常規(guī)性能參數(shù)，如粒徑、白度、吸油值等；

③增加產(chǎn)品應用性能的檢測，如：粉體在硅油/樹脂中的粘度、色相等。以下是金戈新材的硅微粉代表產(chǎn)品：

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