這款導熱粉，助力硅膠軟片實現(xiàn)6.0W/(m·K)同時，克服粘膜與掉粉問題

在制備硬度較低的6.0 W/(m·K)導熱硅膠軟片時，常會遇到粘膜、表面掉粉問題。這些問題通常源于粉體填充比例過高、油粉混合不均勻、粉體與硅油相容性不足，導致硅膠軟片的內聚強度低，當墊片與離型膜分離時，由于分子間作用力小于墊片表面與膜的吸附力，便會出現(xiàn)粘膜及表面掉粉現(xiàn)象。

為了有效解決這一問題，推薦采用金戈新材精心研發(fā)的GD-S591A等導熱劑產(chǎn)品。這類導熱劑通過公司獨特的改性技術精心打造，顯著提升了粉體與硅油之間的相容性，即使在硅膠中填充較高比例的導熱粉體，也能實現(xiàn)均勻的分散效果。這種優(yōu)化增強了導熱硅膠墊片的內聚強度，從根本上改善了墊片在剝離離型膜時容易出現(xiàn)的粘膜及表面掉粉問題，確保了墊片的穩(wěn)定性和可靠性。

以下是GD-S591A導熱劑制備的硅膠性能數(shù)據(jù)（實驗數(shù)據(jù)為金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

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