小編在【5G通信基站RRU熱設計，怎能少了它】中提到了一款用于制備高導熱硅凝膠/填縫劑、硅脂的導熱劑--GD-S503A，不少客戶反饋應用效果不錯。

     2.0W/m*K聚氨酯灌封膠制備過程中，明明粉烘了，除水劑也加了，為什么還會出現粘度上升，甚至固化的現象？

     高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分，是實現高導熱的關鍵。

     客戶對導熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而現有導熱粉體無法在滿足高導熱的基礎上，同時使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲穩(wěn)定、低成本、耐老化性能穩(wěn)定等特性。

     常規(guī)1~3 W/m*K單組份凝膠已無法滿足5G高熱流密度的散熱要求，需將其導熱系數提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好擠出性，同時保證應用時不開裂、不位移。

     普通環(huán)氧膠粘劑自身導熱系數低，無法解決高功率電氣設備的發(fā)熱問題；同時，其耐濕熱性較差，在高溫高濕的環(huán)境中無法保持長期穩(wěn)定性，難以滿足海上風電等設備的應用。

     提高環(huán)氧粘接膠導熱系數的傳統(tǒng)方式是在其中添加大量無機導熱填料，但會犧牲聚合物的力學性、加工性以及絕緣性。如何在低填充量下獲得高導熱性能，是導熱界面材料研究中的一大挑戰(zhàn)。

三元乙丙橡膠（EPDM）相比傳統(tǒng)液體硅膠而言，具有很高的拉伸強度，延伸率高，彈性好，耐候性、耐紫外線良好，長期使用硬度變化小且壽命長。然而EPDM屬易燃材料，且導熱系數低