小編在【5G通信基站RRU熱設(shè)計(jì)，怎能少了它】中提到了一款用于制備高導(dǎo)熱硅凝膠/填縫劑、硅脂的導(dǎo)熱劑--GD-S503A，不少客戶反饋應(yīng)用效果不錯(cuò)。

     2.0W/m*K聚氨酯灌封膠制備過程中，明明粉烘了，除水劑也加了，為什么還會(huì)出現(xiàn)粘度上升，甚至固化的現(xiàn)象？

     高導(dǎo)熱界面材料是解決5G高功率電子設(shè)備散熱問題的有效措施之一。導(dǎo)熱粉體作為界面材料的重要組成成分，是實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱的關(guān)鍵。

     客戶對導(dǎo)熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而現(xiàn)有導(dǎo)熱粉體無法在滿足高導(dǎo)熱的基礎(chǔ)上，同時(shí)使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲(chǔ)穩(wěn)定、低成本、耐老化性能穩(wěn)定等特性。

     常規(guī)1~3 W/m*K單組份凝膠已無法滿足5G高熱流密度的散熱要求，需將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好擠出性，同時(shí)保證應(yīng)用時(shí)不開裂、不位移。

     普通環(huán)氧膠粘劑自身導(dǎo)熱系數(shù)低，無法解決高功率電氣設(shè)備的發(fā)熱問題；同時(shí)，其耐濕熱性較差，在高溫高濕的環(huán)境中無法保持長期穩(wěn)定性，難以滿足海上風(fēng)電等設(shè)備的應(yīng)用。

     提高環(huán)氧粘接膠導(dǎo)熱系數(shù)的傳統(tǒng)方式是在其中添加大量無機(jī)導(dǎo)熱填料，但會(huì)犧牲聚合物的力學(xué)性、加工性以及絕緣性。如何在低填充量下獲得高導(dǎo)熱性能，是導(dǎo)熱界面材料研究中的一大挑戰(zhàn)。

三元乙丙橡膠（EPDM）相比傳統(tǒng)液體硅膠而言，具有很高的拉伸強(qiáng)度，延伸率高，彈性好，耐候性、耐紫外線良好，長期使用硬度變化小且壽命長。然而EPDM屬易燃材料，且導(dǎo)熱系數(shù)低