在5G通信、智能駕駛及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，大功率器件（如光模塊、ADAS域控制器）同時面臨散熱與電磁干擾（EMI）挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)單一功能材料難以兼顧高效熱傳導和電磁波吸收需求，填料的協(xié)同設(shè)計成為破局關(guān)鍵。

制備環(huán)氧導熱灌封膠時，需要在配方中添加氧化鋁、硅微粉等導熱填料。然而，填料與樹脂之間的密度差異以及相容性不佳，往往導致灌封膠在儲存和使用時出現(xiàn)填料沉降現(xiàn)象，進而引發(fā)導熱性能不均和封裝可靠性降低等問題。

隨著新能源動力電池及5G設(shè)備性能的提升，市場對2.0W/(m·K)導熱凝膠的要求日益嚴苛，在追求“輕量化、高導熱、易擠出”特性的同時，要求存儲過程中無明顯析油現(xiàn)象。

粉體復合與表面改性技術(shù)是提升粉體在高分子基體中性能的關(guān)鍵手段。通過這兩項技術(shù)，可以顯著改善粉體在基體中的分散性，實現(xiàn)更高的顆粒填充率，有效減少體系中的空隙。這不僅能有效提升體系的熱導率，還能進一步優(yōu)化體系的加工粘度、電性能等。因此，在制備綜合性能優(yōu)異的高導熱復合材料時，導熱粉體的精確選擇、科學配比，以及表面處理劑的選擇和改性工藝的應(yīng)用，都顯得尤為關(guān)鍵。

3.0W/（m·K）環(huán)氧粘接膠要達到低比重及優(yōu)異的阻燃性能，通常需要在配方中添加具有低密度的導熱粉體和阻燃粉體。然而，傳統(tǒng)的低密度/阻燃粉體，如氮化硼、氫氧化鋁等，加入樹脂中往往伴隨著顯著的增稠效應(yīng)，這不僅會大幅提升粘接膠的粘度，還會對材料的加工性能和拉剪強度造成嚴重影響，限制了膠粘劑在實際應(yīng)用中的表現(xiàn)。

繼成功推出6.0W/(m·K)環(huán)氧膠用導熱粉體后，我司近期又開發(fā)了一款應(yīng)用導熱率更高的導熱填料--GD-E800H導熱劑，可助力環(huán)氧復合材料輕松實現(xiàn)8.0W/(m·K)導熱性能

在低粉體填充量的情況下，如何有效提升硅膠墊片的導熱率至12~14W/(m·K)是一個挑戰(zhàn)。通常，導熱材料制造商需添加大量導熱粉體才能達到這一導熱率，但這往往會犧牲墊片的力學性、加工性和絕緣性等關(guān)鍵性能。因此，探索如何在較低粉體填充量下實現(xiàn)高導熱率顯得尤為重要。

在制備3.0W/(m·K)高性能導熱環(huán)氧灌封膠過程中，導熱粉體的選擇與配比至關(guān)重要。為了實現(xiàn)目標導熱性能，會在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構(gòu)件上的應(yīng)用。