購(gòu)物時(shí)人人都追求高性?xún)r(jià)比，采購(gòu)粉體也一樣。金戈小編這次給大家?guī)?lái)了一款性?xún)r(jià)比高的導(dǎo)熱劑--GD-S114A。

導(dǎo)   語(yǔ) 熱阻作為導(dǎo)熱硅脂選擇的重要參數(shù)之一，其大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的導(dǎo)熱粉體有很大關(guān)系。 今日，金戈小編就給大家介紹一款用于制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂的導(dǎo)熱填料GD-S115A，具體指標(biāo)及應(yīng)用詳見(jiàn)下文。產(chǎn)品特點(diǎn)（1）粒徑分布窄小，制品細(xì)膩，熱阻低，導(dǎo)熱性能優(yōu)良。（2）經(jīng)表面改性包覆處理，與硅油相容性好，加工性能優(yōu)，由其制備的硅脂制品易刮涂，耐高溫。（3）低雜質(zhì)，高絕緣。推薦應(yīng)...

高導(dǎo)熱凝膠/填縫劑能滿(mǎn)足產(chǎn)熱量多，且結(jié)構(gòu)極不規(guī)則的電子設(shè)備的導(dǎo)熱散熱。金戈新材為您推薦一款適合制備3.0~3.5W/m*K導(dǎo)熱凝膠/填縫劑的粉體--GD-S319A。

隨著技術(shù)不斷提升和管理不斷改進(jìn)，金戈新材針對(duì)2.5W/m*K低粘度加成型灌封膠，成功研發(fā)了一款綜合性能

5G時(shí)代逐步臨近，伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí)，設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之上升。為了解決此問(wèn)題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入導(dǎo)熱率更高的材料，如7.0W/m*K。

金戈新材重磅推出五款不同粒徑的球形氧化鋁產(chǎn)品（球鋁），希望能為您提供更多元化的產(chǎn)品，以及更優(yōu)質(zhì)，更全面的服務(wù)。金戈...

隨著導(dǎo)熱材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，導(dǎo)熱粉體的價(jià)格越壓越低，越來(lái)越多客戶(hù)要求開(kāi)發(fā)性?xún)r(jià)比高的導(dǎo)熱功能性粉體。今天，金戈新...

環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱率一般為0.2W/m*K左右，應(yīng)用于高發(fā)熱的器件中會(huì)受到一定限制。雖然能通過(guò)添加普通氧化鋁等填料賦予...